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英飛凌（Infineon）日前宣布，其已收購一家名為Siltectra的初創企業，將一項創新技術（ColdSpilt）也收入了囊中。據悉，本次收購征得了大股東MIGFonds風投的同意，報價為1．24億歐元（1．39億美元／9．7億RMB）。“冷切割”是一種高效的晶體材料加工工藝，能夠將材料損失降到最低。英飛凌將把這項技術用于SiC晶圓的切割上，從而讓單片晶圓可出產的芯片數量翻番。Siltectra成立于2010年，一直在發展，目前已擁有50多個專利家族的知識產權組合。與普通的鋸切技術相比，這家初創公司開發出一種分解結晶材料的技術，其材料損耗最小。該技術也可以應用于半導體材料SiC，預計在未來幾年中需求迅速增長。如今，SiC產品已經用于非常高效和緊湊的太陽能逆變器中。未來，SiC將在電動汽車中發揮越來越重要的作用。ColdSplit技術將在德累斯頓現有的Siltectra工廠和奧地利菲拉赫的英飛凌工廠實現工業化。預計將在未來五年內完成向批量生產的轉移。英飛凌提供最廣泛的基于硅的功率半導體產品組合以及碳化硅和氮化鎵的創新基板。它是全球唯一一家在300毫米硅薄晶圓上批量生產的公司。因此，英飛凌也很有可能將薄晶圓技術應用于SiC產品。ColdSplit技術將有助于確保SiC產品的供應，特別是從長遠來看。隨著時間的推移，可能出現ColdSplit技術的進一步應用，例如晶錠分裂或用于除碳化硅之外的材料。對于此次收購，英飛凌CEOReinhardPloss博士表示：“此次收購有助于我們利用SiC新材料，并拓展我司優秀的產品組合。我們對薄晶圓技術的系統理解和獨特的專業知識，將與Siltectra的創新能力和冷切割技術相輔相成。”Siltectra首席技術官JanRichter博士說：“我們很高興成為全球功率半導體市場領導者團隊的一員。事實已經證明ColdSplit技術可有助于英飛凌產品效能提升，我們現在將共同努力將其轉移到批量生產。”隨著時間的推移，冷切技術有望得到更廣泛的應用，比如晶錠分割、或用于SiC之外的材料。

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