對于開關電源的研發 PCB設計占據很重要的地位。一個差的PCB EMC性能差、輸出噪聲大、抗干擾能力弱 甚至連基本功能都有缺陷。本文引用地址：http://www.eepw.com.cn/article/201709/363790.htm　　與其他硬件電路PCB稍有不同 開關電源PCB有一些自身的特點。本文將結合工程經驗 簡單談一談開關電源PCB布線的一些最基本的原則。　　1、間距　　對于高電壓產品必須要考慮到線間距。能滿足相應安規要求的間距當然最好。

但很多時候對于不需要認證 或沒法滿足認證的產品 間距就由經驗決定了。多寬的間距合適?必須考慮生產能否保證板面清潔、環境濕度、其他污染等情況如何。　　對于市電輸入 即使能保證板面清潔、密封 MOS管漏源極間接近600V晟鈦pcb廠商 小于1mm事實上也比較危險了!　　2、板邊緣的元器件　　在PCB邊沿的貼片電容或其他易損壞的器件 在放置時必須考慮PCB分板方向 如圖是各種放置方法時 器件受到的應力大小對比。　　　　圖1分板時器件受到的應力對比　　由此可以看出 器件應遠離并平行于分板邊緣 否則可能因為PCB分板導致元器件受損。　　3、環路面積　　無論是輸入或是輸出、功率環路或信號環路 應盡可能的小。功率環路發射電磁場 將導致較差的EMI特性或較大的輸出噪聲;同時 若被控制環接收 很可能引起異常。　　另一方面 若功率環路面積較大 其等效寄生電感也會增大 可能增加漏極噪聲尖峰。　　4、關鍵走線　　因di/dt作用 必須減小動態節點處電感 否則會產生較強的電磁場。若要減小電感 主要是要減少布線的長度 增加寬度作用較小。　　5、信號線　　對于整個控制部分 布線時應考慮將其遠離功率部分。若因其他限制兩者靠得較近 不應將控制線與功率線并行 否則可能導致電源工作異常、震蕩。　　另外若控制線很長晟鈦pcb廠商 應該將來回的一對線的靠近 或將二者置于PCB的兩個面上并正對著 從而減小其環路面積 避免被功率部分的電磁場干擾。如圖2說明了A、B兩點間 正確與錯誤的信號線布線方法。　　　　圖2正確與錯誤的信號線布線方法。　　當然 信號線上應盡量減少用于連接的過孔!　　6、鋪銅　　有的時候鋪銅是完全沒有必要的 甚至應該避免。若銅面積足夠大且其電壓不斷變化。

一方面它可能作為天線,向周圍輻射電磁波;另一方面它又很容易拾起噪聲。　　通常只允許在靜態節點鋪銅 例如對輸出端“地”節點鋪銅 可以等效增加輸出電容 濾除一些噪聲信號。　　7、映射　　對于一個回路晟鈦pcb廠商 可以在PCB的一面進行鋪銅 它會根據PCB另一面的布線自動映射 使這個回路的阻抗最小。這就好像一組不同阻抗值的阻抗并聯 電流會自動選擇阻抗最小的路徑流過一樣。　　事實上可以在控制部分電路的一面進行連線 而在另一面對“地”節點鋪銅 兩個面間通過過孔連接。　　8、輸出整流二極管　　輸出整流二極管若離輸出端比較近 不應將其與輸出平行放置。否則二極管處產生的電磁場將穿入電源輸出與外接負載形成的環路 使測得的輸出噪聲增大。　　　　圖3正確與錯誤的二極管放置方向　　9、地線　　地線的布線必須非常小心 否則可能引起EMS、EMI性能和其他性能變差。對于開關電源PCB的“地” 至少做到以下兩點：(1)功率地和信號地 應單點連接;(2)不應有存在地環路。　　10、Y電容　　輸入輸出經常會接入Y電容 有時因某些原因 可能無法將其掛在輸入電容地上 此時切記 一定要接在靜態節點。

如高壓端。　　11、其他　　實際電源PCB設計時 可能還要考慮其他一些問題 例如“壓敏電阻應緊靠被保護電路”、“共模電感應增加放電齒”、“芯片VCC供電處應增加瓷片電容”等等。另外 是否需特殊處理 如銅箔、屏蔽等 在PCB設計階段也是需要考慮的。　　有時往往會遇到多個原則相互沖突的情況 滿足其中一個就滿足不了其他的 這是需要工程師應用已有的經驗 根據實際項目需求 確定最合適的布線了!