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2019年3月19日SEMICONChina前夕，全球領先的半導體、LED和電子封裝設備設計和制造企業Kulicke＆Soffa（庫力索法，下文簡稱“K＆S”）在上海舉辦媒體見面會，K＆S集團高級副總裁張贊彬跟與會媒體共同探討有關“5G技術”、“物聯網”、“自動駕駛與電動汽車”、“MiniLED”等市場前沿話題。作為半導體行業的先鋒，K＆S幾十年來致力于為客戶提供市場領先的封裝解決方案。近年來，K＆S通過戰略性收購和自主研發，增強了先進封裝、電子裝配、楔焊機等產品，同時配合其核心產品進一步擴大了耗材的產品范圍。本次會議的開始，張瓚彬首先向大家展示了K＆S近三年來的營收表現，業績不斷增長之余，難免能看到增長減緩的趨勢。對于2019年的市場預期，張贊彬表示，受限于全球半導體市場的現狀與國際貿易關系的緊張形勢，2019年業績估計會受到不小的影響，市場預期不算樂觀。在會議的其它時間，張贊彬主要給我們分享了K＆S在FlipChip（倒裝芯片，下文簡稱FC）以及MiniLED等方面的進展。FlipChip未來趨勢張贊彬分享了K＆S一款最新的FC封裝設備——Katalyst，通過使用電子消振功能來補償機器振動所造成的精確度誤差，Katalyst為行業提供了倒裝芯片最高的精確度和生產速度，其硬件和技術能夠使精度達到3μm，為業內最佳水平。產能也高達15，000UPH，相當于業內平均產能的一倍。Katalyst主要性能如下：對于設備的高精度方面，張贊彬認為，基于半導體集成度的不斷提升，體積和面積一直縮小，所以對精度的要求越來越高，3μm的精度能夠更好的滿足行業要求。談到FC封裝目前現狀和未來前景，張贊彬答道，目前的主流封裝技術仍是打線封裝為主，FC封裝只占到半導體封裝的20％左右，隨著傳統的焊接會趨于平穩，在5G、IOT等新興技術的發展趨勢下，將來在手機、平板、電腦等要求超薄設計，節省面積的產品應用中倒裝封裝的比例將提高，以滿足行業要求。了解到，Katalyst設備目前還沒進行量產，且今年不會進行量產，量產時間或許要等到2020年。究其原因，張贊彬解釋道，一方面基于今年冷清的半導體市場環境；另一方面基于當前存儲器市場行情轉冷，各存儲巨頭營收紛紛大幅下跌，考慮到FC封裝工藝適用于存儲器領域，因此推遲量產進度，靜待時機也不失為一種好的選擇。作為封裝設備行業的領先企業，對于5G技術的來臨，K＆S如何應對挑戰？對此，張贊彬認為，隨著5G技術的到來，會增加20％左右的電子零器件，芯片集成度大大提高，傳統的封裝方式將不能滿足行業需求，因此對于封裝來說，3D封裝將會成為未來的發展趨勢。但3D封裝帶來的巨大成本問題又將是不可忽視的困難和挑戰。MiniLED潛力何在？新技術的每一次超越與落實，對于行業發展來說具有重大意義，在互聯網時代的沖擊和彩電高端化、大屏化趨勢的發展新常態下，K＆S公司看好了MiniLED和MicroLED未來的發展潛力。MicroLED和MiniLED可謂是近期炒的比較火熱的兩個概念，這兩大技術在一些技術層面甚至優于OLED，許多企業紛紛部署相關產業。其中，對于MicroLED和MiniLED的區別，理論上講，兩者代表兩種不同的東西，MicroLED是新一代顯示技術，具有矩陣的小型化LED，LED單元介于2－50μm。最終產品將會更薄。MiniLED尺寸約為100μm，是傳統LED和微型LED之間的過渡技術，是傳統LED背光的改進版本。由于MicroLED存在較高的門檻以及技術障礙，MiniLED技術難度更低，更容易實現量產，且可以大量開發液晶顯示背光源市場，產品經濟性佳，因此各大廠商近期主要聚焦于MiniLED。對此，張贊彬介紹道，MiniLED主要是大屏幕上的應用，包括電視機、大尺寸顯示器、中尺寸汽車顯示器。目前傳統的LED背光電視大約使用50顆LED，然而隨著MiniLED背光應用的普及，背光使用miniLED數量將提升至2萬顆以上。因此，將需要更有效率的轉移方式。MiniLED也可以制作成面板。與LCD面板相比，MiniLED面板具有更簡單的制造結構、更高的發光效率、更高的分辨率、更堅固、更透明和柔韌性更高。但是，MiniLED應用的商業化取決于何時可以克服巨量轉移技術的瓶頸，也是制造MiniLED顯示器的關鍵工藝所在。對于MiniLED的未來前景，張贊彬預計MiniLED將會在3－5年內取代LCD，至于和OLED的競爭態勢，將會是一場持久戰。此外，在SEMICONChina展會上，K＆S還展出了幾款近期發布的產品：GEN－S系列球焊機RAPIDMEM，Asterion楔焊機，高性能PowerFusionTL楔焊機等。還有一條SiP系統封裝展示線，包括一臺K＆S的iFlexT2PoP設備，一臺印刷機和一臺自動光學檢驗設備，向參觀者演示PoP封裝的完整解決方案。通過以上內容我們可以看到，K＆S作為半導體封裝設備行業領先者，結合其豐富的專業知識，強大的工藝技術和研發力量，致力于幫助客戶迎接下一代電子元件封裝的挑戰。

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